推拉(la)力(li)(li)测(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)机(ji)(ji)(ji)在多个行(xing)业(ye)中得到(dao)了普遍应(ying)用(yong)(yong)，其中一(yi)些主(zhu)要(yao)的(de)行(xing)业(ye)如下：1、汽车(che)行(xing)业(ye)：推拉(la)力(li)(li)测(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)机(ji)(ji)(ji)可(ke)以(yi)(yi)用(yong)(yong)于(yu)测(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)汽车(che)零部件(jian)的(de)强(qiang)度(du)和(he)(he)耐久(jiu)性(xing)(xing)，以(yi)(yi)确保汽车(che)的(de)质量和(he)(he)安(an)(an)全性(xing)(xing)。2、医(yi)疗设(she)备(bei)行(xing)业(ye)：推拉(la)力(li)(li)测(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)机(ji)(ji)(ji)可(ke)以(yi)(yi)用(yong)(yong)于(yu)测(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)医(yi)疗设(she)备(bei)的(de)强(qiang)度(du)和(he)(he)耐久(jiu)性(xing)(xing)，以(yi)(yi)确保医(yi)疗设(she)备(bei)的(de)安(an)(an)全性(xing)(xing)和(he)(he)可(ke)靠性(xing)(xing)。3、电子行(xing)业(ye)：推拉(la)力(li)(li)测(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)机(ji)(ji)(ji)可(ke)以(yi)(yi)用(yong)(yong)于(yu)测(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)电子产品(pin)(pin)的(de)强(qiang)度(du)和(he)(he)耐久(jiu)性(xing)(xing)，以(yi)(yi)确保电子产品(pin)(pin)的(de)质量和(he)(he)安(an)(an)全性(xing)(xing)。4、食(shi)品(pin)(pin)和(he)(he)饮料行(xing)业(ye)：推拉(la)力(li)(li)测(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)机(ji)(ji)(ji)可(ke)以(yi)(yi)用(yong)(yong)于(yu)测(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)包(bao)装物品(pin)(pin)的(de)强(qiang)度(du)和(he)(he)耐久(jiu)性(xing)(xing)，以(yi)(yi)确保食(shi)品(pin)(pin)和(he)(he)饮料的(de)安(an)(an)全性(xing)(xing)和(he)(he)可(ke)靠性(xing)(xing)。5、建(jian)筑(zhu)行(xing)业(ye)：推拉(la)力(li)(li)测(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)机(ji)(ji)(ji)可(ke)以(yi)(yi)用(yong)(yong)于(yu)测(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)建(jian)筑(zhu)材料的(de)强(qiang)度(du)和(he)(he)耐久(jiu)性(xing)(xing)，以(yi)(yi)确保建(jian)筑(zhu)物的(de)安(an)(an)全性(xing)(xing)。芯片测(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)机(ji)(ji)(ji)能够(gou)快(kuai)速识别芯片的(de)问(wen)题(ti)，并提供快(kuai)速修复方案。合肥LED芯片测(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)机(ji)(ji)(ji)价位

下面(mian)(mian)对本发(fa)(fa)明(ming)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)优点或(huo)原理进(jin)行(xing)说(shuo)明(ming)：使用本发(fa)(fa)明(ming)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)机(ji)(ji)进(jin)行(xing)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)时，首先在自(zi)(zi)动(dong)(dong)上料(liao)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)置(zhi)(zhi)(zhi)上放(fang)置(zhi)(zhi)(zhi)多个(ge)tray盘(pan)(pan)(pan)(pan)，每一(yi)个(ge)tray盘(pan)(pan)(pan)(pan)上均放(fang)满(man)或(huo)放(fang)置(zhi)(zhi)(zhi)多个(ge)待测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)，同(tong)时在自(zi)(zi)动(dong)(dong)下料(liao)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)置(zhi)(zhi)(zhi)和不良品放(fang)置(zhi)(zhi)(zhi)台(tai)上分别放(fang)置(zhi)(zhi)(zhi)空(kong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)tray盘(pan)(pan)(pan)(pan)。测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)机(ji)(ji)启动(dong)(dong)后，由移(yi)(yi)载(zai)(zai)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)置(zhi)(zhi)(zhi)从自(zi)(zi)动(dong)(dong)上料(liao)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)置(zhi)(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)tray盘(pan)(pan)(pan)(pan)中吸取(qu)待测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)移(yi)(yi)载(zai)(zai)至(zhi)测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)置(zhi)(zhi)(zhi)进(jin)行(xing)测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)，芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)完成(cheng)后，移(yi)(yi)载(zai)(zai)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)置(zhi)(zhi)(zhi)将(jiang)测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)合格的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)移(yi)(yi)载(zai)(zai)至(zhi)自(zi)(zi)动(dong)(dong)下料(liao)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)置(zhi)(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)空(kong)tray盘(pan)(pan)(pan)(pan)中，将(jiang)不良品移(yi)(yi)载(zai)(zai)至(zhi)不良品放(fang)置(zhi)(zhi)(zhi)台(tai)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)空(kong)tray盘(pan)(pan)(pan)(pan)中放(fang)置(zhi)(zhi)(zhi)。当(dang)自(zi)(zi)动(dong)(dong)上料(liao)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)置(zhi)(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)一(yi)个(ge)tray盘(pan)(pan)(pan)(pan)中的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)全(quan)部完成(cheng)测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)，且自(zi)(zi)动(dong)(dong)下料(liao)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)置(zhi)(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)空(kong)tray盘(pan)(pan)(pan)(pan)中全(quan)部装(zhuang)(zhuang)(zhuang)满(man)测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)后的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)后，移(yi)(yi)载(zai)(zai)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)置(zhi)(zhi)(zhi)将(jiang)自(zi)(zi)动(dong)(dong)上料(liao)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)置(zhi)(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)空(kong)tray盘(pan)(pan)(pan)(pan)移(yi)(yi)载(zai)(zai)至(zhi)自(zi)(zi)动(dong)(dong)下料(liao)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)置(zhi)(zhi)(zhi)。本发(fa)(fa)明(ming)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)机(ji)(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)结构紧凑，体积较小(xiao)，占(zhan)地(di)面(mian)(mian)积只为一(yi)平米左右，可(ke)满(man)足小(xiao)批量的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)需(xu)求。东莞(guan)MINI芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)机(ji)(ji)设备芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)机(ji)(ji)是一(yi)种用于测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)集(ji)成(cheng)电路的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)机(ji)(ji)器。

总体(ti)而言，芯(xin)片(pian)测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)机在(zai)(zai)芯(xin)片(pian)设(she)(she)计(ji)(ji)和(he)生(sheng)(sheng)产(chan)中(zhong)扮演着重要(yao)(yao)角色。的(de)(de)芯(xin)片(pian)测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)机能够为生(sheng)(sheng)产(chan)提(ti)供更高的(de)(de)生(sheng)(sheng)产(chan)性(xing)、更深入的(de)(de)测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)和(he)更高的(de)(de)测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)效(xiao)(xiao)率，从(cong)而使整(zheng)个(ge)芯(xin)片(pian)生(sheng)(sheng)产(chan)流程更加高效(xiao)(xiao)化(hua)、智能化(hua)。一颗芯(xin)片(pian)较终做到终端产(chan)品上，一般需要(yao)(yao)经过芯(xin)片(pian)设(she)(she)计(ji)(ji)、晶圆(yuan)制(zhi)造、晶圆(yuan)测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)、封装、成品测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)、板级封装等这(zhei)些(xie)环节。在(zai)(zai)整(zheng)个(ge)价值链(lian)中(zhong)，芯(xin)片(pian)公司(si)(si)需要(yao)(yao)主(zhu)导的(de)(de)环节主(zhu)要(yao)(yao)是芯(xin)片(pian)设(she)(she)计(ji)(ji)和(he)测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)，其(qi)余的(de)(de)环节都可以由相(xiang)应的(de)(de)partner来主(zhu)导或者完成。所以，测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)本身(shen)就是设(she)(she)计(ji)(ji)，这(zhei)个(ge)是需要(yao)(yao)在(zai)(zai)较初就设(she)(she)计(ji)(ji)好了(le)的(de)(de)，对于(yu)(yu)设(she)(she)计(ji)(ji)公司(si)(si)来说，测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)至关重要(yao)(yao)，不亚于(yu)(yu)电路设(she)(she)计(ji)(ji)本身(shen)。

晶圆测(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)是(shi)(shi)效(xiao)率Z高的测(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)，因为(wei)(wei)一(yi)(yi)个晶圆上(shang)(shang)(shang)常常有(you)几百(bai)个到几千(qian)个甚至上(shang)(shang)(shang)万个芯片(pian)，而这所(suo)有(you)芯片(pian)可以(yi)在(zai)测(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)平(ping)台上(shang)(shang)(shang)一(yi)(yi)次性(xing)测(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)。chiptest是(shi)(shi)在(zai)晶圆经过切(qie)割、减薄工序，成为(wei)(wei)一(yi)(yi)片(pian)片(pian)单独的chip之(zhi)后的测(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)。其(qi)设备(bei)通常是(shi)(shi)测(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)厂商自行(xing)开(kai)发制造或定制的，一(yi)(yi)般是(shi)(shi)将晶圆放在(zai)测(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)平(ping)台上(shang)(shang)(shang)，用探针探到芯片(pian)中事先确定的测(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)点，探针上(shang)(shang)(shang)可以(yi)通过直(zhi)流(liu)电流(liu)和(he)交流(liu)信号，可以(yi)对其(qi)进行(xing)各种电气参数测(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)。chiptest和(he)wafertest设备(bei)Z主(zhu)要的区(qu)别是(shi)(shi)因为(wei)(wei)被测(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)目(mu)标(biao)形(xing)状大小不同因而夹具不同。芯片(pian)测(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)机具有(you)稳定性(xing)和(he)可重复性(xing)，适用于大量测(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)。

一(yi)般说来(lai)，是根据设(she)计(ji)要(yao)(yao)(yao)求进行测(ce)试，不符合设(she)计(ji)要(yao)(yao)(yao)求的(de)(de)(de)(de)就是不合格(ge)。而(er)设(she)计(ji)要(yao)(yao)(yao)求，因产品不同而(er)各(ge)不相同，有的(de)(de)(de)(de)IC需要(yao)(yao)(yao)测(ce)试大(da)量的(de)(de)(de)(de)参(can)数，有的(de)(de)(de)(de)则只需要(yao)(yao)(yao)测(ce)试很(hen)少的(de)(de)(de)(de)参(can)数。事实上(shang)，一(yi)个(ge)(ge)(ge)具体的(de)(de)(de)(de)IC，并(bing)不一(yi)定要(yao)(yao)(yao)经(jing)(jing)历(li)(li)上(shang)面提到的(de)(de)(de)(de)全(quan)部(bu)测(ce)试，而(er)经(jing)(jing)历(li)(li)多道(dao)测(ce)试工序的(de)(de)(de)(de)IC，具体在哪个(ge)(ge)(ge)工序测(ce)试哪些参(can)数，也是有很(hen)多种变化(hua)的(de)(de)(de)(de)，这(zhei)是一(yi)个(ge)(ge)(ge)复杂的(de)(de)(de)(de)系统(tong)工程。例如对(dui)于(yu)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)面积大(da)、良率(lv)高(gao)、封(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)成(cheng)本低的(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)，通常(chang)可以不进行wafertest，而(er)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)面积小、良率(lv)低、封(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)成(cheng)本高(gao)的(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)，Z好(hao)将(jiang)很(hen)多测(ce)试放在wafertest环(huan)节，及早发现(xian)不良品，避免不良品混入封(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)环(huan)节，无谓地(di)增加(jia)封(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)成(cheng)本。芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)测(ce)试机为从事集成(cheng)电(dian)路设(she)计(ji)的(de)(de)(de)(de)工程师提供了便(bian)捷的(de)(de)(de)(de)测(ce)试手段。珠(zhu)海芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)测(ce)试机设(she)备

芯(xin)片测试(shi)(shi)机可以进行(xing)钟控测试(shi)(shi)，用于测量逻辑门延时(shi)。合肥LED芯(xin)片测试(shi)(shi)机价位(wei)

本(ben)实施例的(de)(de)(de)测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)装置(zhi)30包(bao)(bao)(bao)括(kuo)测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)负(fu)载板(ban)31、测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)座(zuo)外套(tao)32、测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)座(zuo)底板(ban)33、测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)座(zuo)中(zhong)间板(ban)34及测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)座(zuo)盖板(ban)35。测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)座(zuo)外套(tao)32固(gu)定(ding)于测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)负(fu)载板(ban)31上表面，测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)座(zuo)底板(ban)33固(gu)定(ding)于测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)座(zuo)外套(tao)32上，测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)座(zuo)中(zhong)间板(ban)34位(wei)(wei)于测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)座(zuo)底板(ban)33与测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)座(zuo)盖板(ban)35之间，测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)座(zuo)底板(ban)33与测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)座(zuo)盖板(ban)35通(tong)过定(ding)位(wei)(wei)销36连接固(gu)定(ding)。部分型号的(de)(de)(de)芯片在进行测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)前，需(xu)要进行高温加(jia)(jia)热(re)(re)(re)或低(di)温冷却，本(ben)实施例在机架10上还(hai)设置(zhi)有加(jia)(jia)热(re)(re)(re)装置(zhi)。如图2所示，该加(jia)(jia)热(re)(re)(re)装置(zhi)至(zhi)少包(bao)(bao)(bao)括(kuo)高温加(jia)(jia)热(re)(re)(re)机构(gou)(gou)(gou)70，高温加(jia)(jia)热(re)(re)(re)机构(gou)(gou)(gou)70位(wei)(wei)于测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)装置(zhi)30的(de)(de)(de)上方。如图8所示，高温加(jia)(jia)热(re)(re)(re)机构(gou)(gou)(gou)70包(bao)(bao)(bao)括(kuo)高温加(jia)(jia)热(re)(re)(re)头71、头一移(yi)动机构(gou)(gou)(gou)72及下压机构(gou)(gou)(gou)73，下压机构(gou)(gou)(gou)73与头一移(yi)动机构(gou)(gou)(gou)72相(xiang)(xiang)连，高温加(jia)(jia)热(re)(re)(re)头71与下压机构(gou)(gou)(gou)73相(xiang)(xiang)连。合肥LED芯片测(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)机价位(wei)(wei)

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