在(zai)生产中(zhong)，较多的(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)剂残(can)渣常会导致(zhi)在(zai)要实行(xing)电(dian)接(jie)(jie)触(chu)的(de)(de)(de)金(jin)属表层上有过多的(de)(de)(de)残(can)留(liu)(liu)(liu)物(wu)覆(fu)盖(gai)，这会妨碍电(dian)连接(jie)(jie)的(de)(de)(de)建立，在(zai)电(dian)路密(mi)度日益增加的(de)(de)(de)情况下，这个问(wen)(wen)(wen)题(ti)(ti)越发受到人们的(de)(de)(de)关注。上海微(wei)联(lian)树(shu)脂(zhi)(zhi)锡(xi)膏提供(gong)无铅合(he)(he)金(jin)的(de)(de)(de)解决(jue)方(fang)案，无助焊(han)(han)(han)剂残(can)留(liu)(liu)(liu)腐(fu)(fu)蚀，用于MiniLED封(feng)装，用于Flipchip倒(dao)装焊(han)(han)(han)。上海微(wei)联(lian)树(shu)脂(zhi)(zhi)锡(xi)膏提供(gong)高(gao)可(ke)靠(kao)(kao)性的(de)(de)(de)应(ying)用解决(jue)方(fang)案，零助焊(han)(han)(han)剂残(can)留(liu)(liu)(liu)风(feng)险(xian)，用于高(gao)可(ke)靠(kao)(kao)性产品应(ying)用，替代传统焊(han)(han)(han)锡(xi)膏。并且上海微(wei)联(lian)的(de)(de)(de)树(shu)脂(zhi)(zhi)锡(xi)膏没有残(can)留(liu)(liu)(liu)物(wu)腐(fu)(fu)蚀风(feng)险(xian)，低挥(hui)发性，适合(he)(he)高(gao)可(ke)靠(kao)(kao)应(ying)用。上海微(wei)联(lian)实业(ye)的(de)(de)(de)锡(xi)膏的(de)(de)(de)特(te)点：1，适合(he)(he)倒(dao)装芯片焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)，SMT工艺和其它焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)应(ying)用。2，多种合(he)(he)金(jin)的(de)(de)(de)选择，针对(dui)不同温度和基材(cai)。3，解决(jue)焊(han)(han)(han)点二(er)次(ci)融化问(wen)(wen)(wen)题(ti)(ti)。4，焊(han)(han)(han)点强度更高(gao)和焊(han)(han)(han)点保(bao)护(hu)更好。5，解决(jue)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)空洞问(wen)(wen)(wen)题(ti)(ti)，残(can)留(liu)(liu)(liu)问(wen)(wen)(wen)题(ti)(ti)，腐(fu)(fu)蚀问(wen)(wen)(wen)题(ti)(ti)。6，提供(gong)点胶(jiao)和印(yin)刷不同解决(jue)方(fang)案。可(ke)以多种合(he)(he)金(jin)选择，针对(dui)不同基材(cai)。福(fu)建提供(gong)印(yin)刷解决(jue)方(fang)案免洗零残(can)留(liu)(liu)(liu)锡(xi)膏

免(mian)(mian)清(qing)洗(xi)焊(han)(han)锡(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)是(shi)随(sui)电(dian)子工(gong)业(ye)发展及环境(jing)(jing)保护的(de)(de)(de)(de)需(xu)要而产生的(de)(de)(de)(de)一种新型焊(han)(han)膏(gao)。它在(zai)(zai)解(jie)决不使用(yong)(yong)(yong)CFC类清(qing)洗(xi)溶剂减少环境(jing)(jing)污染方(fang)(fang)面和解(jie)决因间隙，高(gao)密(mi)度(du)元(yuan)(yuan)器(qi)件组装带来的(de)(de)(de)(de)清(qing)洗(xi)困难和元(yuan)(yuan)器(qi)件与清(qing)洗(xi)剂之间的(de)(de)(de)(de)相容问题方(fang)(fang)面具有重(zhong)要意(yi)义。现在(zai)(zai)，免(mian)(mian)清(qing)洗(xi)焊(han)(han)膏(gao)在(zai)(zai)电(dian)子工(gong)业(ye)领(ling)域(yu)里(li)的(de)(de)(de)(de)电(dian)子元(yuan)(yuan)器(qi)件与印制板的(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)接生产中(zhong)大规模的(de)(de)(de)(de)应(ying)用(yong)(yong)(yong)。但(dan)是(shi)，随(sui)着(zhe)高(gao)密(mi)度(du)，轻量化(hua)，微(wei)型化(hua)，高(gao)性(xing)(xing)(xing)能(neng)化(hua)的(de)(de)(de)(de)电(dian)子产品应(ying)用(yong)(yong)(yong)范围(wei)日益扩大，应(ying)用(yong)(yong)(yong)环境(jing)(jing)日益复(fu)杂(za)，对产品的(de)(de)(de)(de)可(ke)靠(kao)性(xing)(xing)(xing)要求(qiu)越(yue)(yue)来越(yue)(yue)高(gao)，相应(ying)的(de)(de)(de)(de)对免(mian)(mian)清(qing)洗(xi)焊(han)(han)膏(gao)的(de)(de)(de)(de)要求(qiu)也越(yue)(yue)来越(yue)(yue)高(gao)。海(hai)(hai)微(wei)联(lian)(lian)实业(ye)有限公(gong)司(si)供应(ying)无(wu)(wu)助(zhu)焊(han)(han)剂残(can)留(liu)树脂(zhi)(zhi)锡(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)。树脂(zhi)(zhi)锡(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)的(de)(de)(de)(de)特点是(shi)可(ke)以烘箱固化(hua)，也可(ke)以过回(hui)流焊(han)(han)，形(xing)成金属间化(hua)合(he)物(wu)。树脂(zhi)(zhi)锡(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)没(mei)有残(can)留(liu)物(wu)腐(fu)蚀(shi)风险，低挥(hui)发性(xing)(xing)(xing)，适合(he)高(gao)可(ke)靠(kao)应(ying)用(yong)(yong)(yong)。上海(hai)(hai)微(wei)联(lian)(lian)树脂(zhi)(zhi)锡(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)提供无(wu)(wu)铅合(he)金的(de)(de)(de)(de)解(jie)决方(fang)(fang)案(an)，无(wu)(wu)助(zhu)焊(han)(han)剂残(can)留(liu)腐(fu)蚀(shi)，用(yong)(yong)(yong)于(yu)MiniLED封装，用(yong)(yong)(yong)于(yu)Flipchip倒装焊(han)(han)。上海(hai)(hai)微(wei)联(lian)(lian)树脂(zhi)(zhi)锡(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)提供高(gao)可(ke)靠(kao)性(xing)(xing)(xing)的(de)(de)(de)(de)应(ying)用(yong)(yong)(yong)解(jie)决方(fang)(fang)案(an)，零(ling)助(zhu)焊(han)(han)剂残(can)留(liu)风险，用(yong)(yong)(yong)于(yu)高(gao)可(ke)靠(kao)性(xing)(xing)(xing)产品应(ying)用(yong)(yong)(yong)，替代传统焊(han)(han)锡(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)树脂(zhi)(zhi)锡(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)特点免(mian)(mian)洗(xi)零(ling)残(can)留(liu)锡(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)的(de)(de)(de)(de)作用(yong)(yong)(yong)是(shi)什么(me)？上海(hai)(hai)微(wei)联(lian)(lian)告诉您。

锡(xi)膏(gao)残留物中的松(song)香或其他(ta)合成树(shu)(shu)脂为(wei)主体的非(fei)极性(xing)沾(zhan)污(wu)物对卤(lu)素、有(you)机酸、盐等进行包(bao)覆,可以(yi)降(jiang)低离子沾(zhan)染物的腐蚀,避(bi)免了吸潮之后(hou)的漏电等问(wen)题(ti)。而清(qing)(qing)洗(xi)(xi)过(guo)程中,树(shu)(shu)脂却是优(you)先洗(xi)(xi)掉(diao)的,如(ru)此(ci)时(shi)停(ting)止清(qing)(qing)洗(xi)(xi)操作(zuo),则在电路板上留下来的便是离子沾(zhan)污(wu)物,后(hou)果可想而知(zhi),不彻底的清(qing)(qing)洗(xi)(xi)所带(dai)来的问(wen)题(ti)要远比不清(qing)(qing)更严(yan)重,因此(ci)一(yi)旦(dan)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)就一(yi)定(ding)要洗(xi)(xi)彻底。为(wei)了避(bi)免上述问(wen)题(ti),上海微联实(shi)业有(you)限公司提供无助(zhu)焊剂残留树(shu)(shu)脂锡(xi)膏(gao)。树(shu)(shu)脂锡(xi)膏(gao)的特点是可以(yi)烘箱固化(hua),也可以(yi)过(guo)回流焊,形成金属(shu)间化(hua)合物。

传统的(de)(de)(de)松香基助焊(han)剂，能够很好地(di)满足这一系列性能，但焊(han)接后残留(liu)物(wu)多、腐(fu)蚀(shi)性大、外观欠佳，必(bi)须用(yong)氟里昂或氯化烃清洗(xi)印(yin)制板，污染严重，随着(zhe)氟利昂被(bei)禁止(zhi)使用(yong)政策的(de)(de)(de)实(shi)施，免清洗(xi)型助焊(han)剂不(bu)可避免地(di)成为这一领域的(de)(de)(de)研究热点(dian)(dian)。上(shang)海(hai)微联实(shi)业的(de)(de)(de)免清洗(xi)零残留(liu)焊(han)锡膏的(de)(de)(de)特点(dian)(dian)1，适(shi)合(he)倒装(zhuang)芯片(pian)焊(han)接，SMT工艺和(he)其它焊(han)接应用(yong)。2，多种合(he)金的(de)(de)(de)选择，针对不(bu)同温度(du)和(he)基材。3，提供(gong)点(dian)(dian)胶和(he)印(yin)刷等不(bu)同解(jie)决方案(an)。4，更高的(de)(de)(de)焊(han)点(dian)(dian)强(qiang)度(du)和(he)焊(han)点(dian)(dian)保护。5，解(jie)决空(kong)洞问题，残留(liu)问题，腐(fu)蚀(shi)问题。6，解(jie)决焊(han)点(dian)(dian)二次融化问题。免洗(xi)零残留(liu)锡膏可以形(xing)成Z轴单向导电(dian)。

免清(qing)洗焊锡(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)是(shi)随电子工业(ye)发(fa)展(zhan)及环(huan)(huan)境(jing)(jing)保(bao)护的(de)(de)(de)需要而(er)(er)产生的(de)(de)(de)一种新(xin)型(xing)焊膏(gao)(gao)(gao)(gao)。它在(zai)(zai)解(jie)(jie)决不使用(yong)(yong)CFC类清(qing)洗溶(rong)剂减(jian)少环(huan)(huan)境(jing)(jing)污染方面(mian)和解(jie)(jie)决因(yin)(yin)(yin)间(jian)隙，高密(mi)度元器件组装带(dai)来的(de)(de)(de)清(qing)洗困(kun)难和元器件与清(qing)洗剂之间(jian)的(de)(de)(de)相容问题方面(mian)具有重要意义。上(shang)(shang)海(hai)微联实(shi)业(ye)有限公司供应(ying)(ying)无(wu)(wu)助(zhu)焊剂残留树(shu)脂(zhi)锡(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)。树(shu)脂(zhi)锡(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)的(de)(de)(de)特点(dian)是(shi)可(ke)以烘箱固(gu)(gu)化，也(ye)可(ke)以过回流焊，形(xing)成金(jin)(jin)属(shu)间(jian)化合(he)物(wu)。树(shu)脂(zhi)锡(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)没有残留物(wu)腐蚀(shi)风(feng)险，低挥发(fa)性(xing)，适合(he)高可(ke)靠(kao)应(ying)(ying)用(yong)(yong)。上(shang)(shang)海(hai)微联树(shu)脂(zhi)锡(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)提供无(wu)(wu)铅合(he)金(jin)(jin)的(de)(de)(de)解(jie)(jie)决方案，无(wu)(wu)助(zhu)焊剂残留腐蚀(shi)，用(yong)(yong)于(yu)MiniLED封装，用(yong)(yong)于(yu)Flipchip倒装焊。上(shang)(shang)海(hai)微联树(shu)脂(zhi)锡(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)提供高可(ke)靠(kao)性(xing)的(de)(de)(de)应(ying)(ying)用(yong)(yong)解(jie)(jie)决方案，零助(zhu)焊剂残留风(feng)险，用(yong)(yong)于(yu)高可(ke)靠(kao)性(xing)产品(pin)应(ying)(ying)用(yong)(yong)，替代传统焊锡(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)。环(huan)(huan)氧锡(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)固(gu)(gu)化/凝固(gu)(gu)后，合(he)金(jin)(jin)层外(wai)包耐温环(huan)(huan)氧树(shu)脂(zhi)，因(yin)(yin)(yin)此进入下(xia)一道(dao)加热(re)固(gu)(gu)化/凝固(gu)(gu)工艺(yi)时，可(ke)以选(xuan)择同种合(he)金(jin)(jin)而(er)(er)不必考虑重熔带(dai)来失效(xiao)的(de)(de)(de)问题，因(yin)(yin)(yin)此，环(huan)(huan)氧锡(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)在(zai)(zai)应(ying)(ying)用(yong)(yong)时，给客(ke)(ke)户带(dai)来了(le)材料管理上(shang)(shang)的(de)(de)(de)便利，不容易有“错误材料”而(er)(er)报废的(de)(de)(de)风(feng)险；无(wu)(wu)需选(xuan)用(yong)(yong)多种合(he)金(jin)(jin)也(ye)给客(ke)(ke)户在(zai)(zai)采购时带(dai)来成本优势；无(wu)(wu)需选(xuan)用(yong)(yong)温度梯度合(he)金(jin)(jin)降(jiang)低了(le)客(ke)(ke)户在(zai)(zai)仓(cang)储上(shang)(shang)的(de)(de)(de)额外(wai)投入，帮助(zhu)客(ke)(ke)户节省成本。可(ke)以在(zai)(zai)无(wu)(wu)保(bao)护气体的(de)(de)(de)环(huan)(huan)境(jing)(jing)下(xia)焊接。纳米银作(zuo)用(yong)(yong)

封装用电极(ji)材料，半导(dao)体贴合材料。福建提(ti)供印刷解决方案免洗零残留锡膏

免(mian)(mian)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)焊锡膏(gao)(gao)是(shi)随电(dian)(dian)子(zi)工(gong)业发展及(ji)环境(jing)保护(hu)的(de)(de)(de)(de)需要而产生的(de)(de)(de)(de)一种新(xin)型(xing)焊膏(gao)(gao)。它在解决(jue)不使用(yong)CFC类清(qing)(qing)洗(xi)(xi)溶剂减少(shao)环境(jing)污染(ran)方(fang)面(mian)和解决(jue)因间隙，高(gao)(gao)密度元(yuan)器(qi)件(jian)组(zu)装带来(lai)的(de)(de)(de)(de)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)困难和元(yuan)器(qi)件(jian)与清(qing)(qing)洗(xi)(xi)剂之间的(de)(de)(de)(de)相容问(wen)题方(fang)面(mian)具(ju)有重要意义。现在，免(mian)(mian)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)焊膏(gao)(gao)在电(dian)(dian)子(zi)工(gong)业领域里(li)的(de)(de)(de)(de)电(dian)(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)与印(yin)制板的(de)(de)(de)(de)焊接生产中大规模应用(yong)。但是(shi)，随着高(gao)(gao)密度，轻量化，微型(xing)化，高(gao)(gao)性能化的(de)(de)(de)(de)电(dian)(dian)子(zi)产品应用(yong)范(fan)围日(ri)(ri)益扩(kuo)大，应用(yong)环境(jing)日(ri)(ri)益复杂(za)，对产品的(de)(de)(de)(de)可靠性要求越(yue)(yue)(yue)来(lai)越(yue)(yue)(yue)高(gao)(gao)，相应的(de)(de)(de)(de)对免(mian)(mian)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)焊膏(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)要求也越(yue)(yue)(yue)来(lai)越(yue)(yue)(yue)高(gao)(gao)。上(shang)海微联实(shi)业的(de)(de)(de)(de)免(mian)(mian)洗(xi)(xi)焊锡膏(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)优点：1.免(mian)(mian)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)锡膏(gao)(gao)2.各向异性导(dao)电(dian)(dian)锡膏(gao)(gao)3.超(chao)细间距绝缘胶(jiao)4.耐高(gao)(gao)温(wen)锡膏(gao)(gao)互连材料6.免(mian)(mian)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)助焊剂福建提供(gong)印(yin)刷(shua)解决(jue)方(fang)案免(mian)(mian)洗(xi)(xi)零残留锡膏(gao)(gao)

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